SMT鋼網制作流程及規范

  1.網框:框架尺寸根據錫膏印刷機的要求而定，全自動印刷機一般都使用框架尺寸為550*650MM規格型材30*40MM，框架尺寸為736*736MM(29*29英寸)規格型材30*40或40*40MM，也有半自動錫膏印刷機為例，框架尺寸550*650MM規格型材30*40MM。20*30   30*40   37*47   42*52   50*60   55*65   23″*23″ 29″*29″常用厚度:（MM）0.06，   0.08 ，0.10    0.12   0.13   0.15   0.18   0.20……

  2.繃網:采用黃膠+銀龍膠帶方式，在鋁框與膠粘接處，須均勻刮上一層保護漆。同時，為保證網板有足夠的張力和良好的平整度，建議不銹鋼板距網框內側保留25mm-50mm。

  3.MARK點:根據PCB資料提供的大小及形狀按1：1方式開口，并在印刷反面刻半刻1/2深度。在對應坐標處，整塊PCB至少開兩組MARK點

  4.開口要求: 位置及尺寸確保較高開口精度，嚴格按規定開口方式開口，開口區域必須居中。

  5.字符:為方便生產，建議在網板左下角或右下角刻上下面的字符：Model；T；Date；網板制作公司名稱。

  6.網板厚度:為保證焊膏印刷量和焊接質量，網板表面平滑均勻，厚度均勻，網板厚度參照以上，網板厚度應以滿足*細間距QFP BGA為前提。如PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0402元件，網板厚度0.12mm；如PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0603以上元件，網板厚度0.15mm；

  1. 總原則:依據IPC-7525鋼網設計指南要求，為保證錫膏能順暢地從網板開孔中釋放到PCB焊盤上，

   在網板的開孔方面，主要依賴于三個因素：

   (1)面積比/寬厚比面積比>0.66

   (2)網孔孔壁光滑。尤其是對于間距小于0.5mm的QFP和CSP，制作過程中要求供應商作電拋光處理。

   (3)以印刷面為上面，網孔下開口應比上開口寬0.01mm或0.02mm，即開口成倒錐形，便于焊膏不效釋放，同時可減少網板清潔次數。通常情況下，SMT元件其網板開口尺寸和形狀與焊盤一致，按1：1方式開口。特殊情況下，一些特別SMT元件，其網板開口尺寸和形狀有特別規定。

  2.   特別SMT元件網板開口:

  2.1 CHIP元件:0603以上CHIP元件，開防錫珠開孔為有效防止錫珠的產生。

  2.2 IC開孔建議如下

   0.4pitch    寬開0.18MM   外加0.15MM

   0.5pitch    寬開0.23MM   外加0.15MM

   0.6pitch    寬開0.30MM   外加0.15MM

   0.65pitch   寬開0.32MM   外加0.15MM

   0.80pitch   寬開0.42MM   外加0.15MM

   1.27pitch   寬開0.65MM   外加0.15MM

2.3BGA開孔建議如下   

  0.4pitch    開口0.24MM    R=0.03MM

  0.5pitch    開口0.29MM    R=0.05MM

  0.65pitch   開口0.35MM    R=0.08MM

  0.80pitch   開口0.45MM    R=0.08MM

  1.27pitch   開口0.65MM    R=0.10MM

  2.4 其他情形：一個焊盤過大，通常一邊大于4mm，另一邊不小于2.5mm時，為防止錫珠的產生以及張力作用引起的移位，網板開口建議采用網格線分割的方式，網格線寬度為0.5mm，網格大小為2mm，可按焊盤大小均分。

  對簡單PCB組裝采用膠水工藝，優先選用點膠，CHIP、MELF、SOT元件通過網板印膠，IC則盡量采用點膠避免網板刮膠。在此，只給出CHIP，MELF，SOT印膠網板建議開口尺寸，開口形狀。

  1.網板對角處須開兩對角定位孔，選取FIDUCIAL MARK 點開孔。

  2.開口均為長條形。檢驗方法

   (1)通過目測檢查開口居中繃網平整。

   (2)通過PCB實體核對網板開口正確性。

   (3)用帶刻度高倍視頻顯微鏡檢驗網板開口長度和寬度以及孔壁和鋼片表面的光滑程度。

   (4)鋼片厚度通過檢測印錫后焊膏厚度來驗證，即結果驗證。