SMT鋼網(wǎng)如何選擇合適的鋼片厚度

SMT鋼網(wǎng)厚度的選擇一般是根據(jù)PCB板子上的最小間距的元件焊盤來決定的。如一般的FPC柔性線路板多為0201及0.35或0.4的IC或BGA時多使用0.08mm厚的鋼片。0402元件以上則可使用0.1mm厚的鋼片。0603及以上元件且有0.5及以上IC則可選擇0.12mm厚的鋼片。即元件焊盤越大使用越厚的鋼片，反之則亦然。元件越小使用越薄的鋼片。

　　那么問題來了，如果一個板子上有0201的元件及0.4IC，又有1206元件及1.27IC，那又該如何選擇鋼網(wǎng)厚度呢?用薄了大元件的錫量無法滿足，用厚了小元件又連錫。有沒有什么兩全其美的辦法呢?所以這時候就有了階梯鋼網(wǎng)的出現(xiàn)——一張鋼網(wǎng)上做兩種及以上厚度，滿足同一pcb上所有元件的上錫量。

　　就以上問題我們可以有兩種選擇來決定鋼網(wǎng)厚度：1、如果小元件較多，我們可以選擇做局部加厚鋼網(wǎng)(即把大元件處加厚使用較厚鋼片，滿足其上錫量)。2、如果小元件較少，我們則可以選擇做局部減薄鋼網(wǎng)(即在小元件處減薄，使其不至于因使用厚鋼片而產(chǎn)生連錫的情況)。